سول – سويفت نيوز :
أعلنت شركة سامسونج إلكترونيكس الكورية الجنوبية اليوم الاثنين عن توقيع مذكرة تفاهم لتوسيع التعاون الاستراتيجي مع شركة برودكوم الأمريكية لصناعة الرقائق الإلكترونية، وذلك في مجالات رقائق الذاكرة وتصنيع أشباه الموصلات الداعمة للجيل الجديد من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
ومن المتوقع أن يتجاوز حجم التعاون بين الشركتين بموجب هذه الشراكة 200 مليار دولار حتى عام 2030، مما يعكس الأهمية الاستراتيجية لهذه الشراكة المشتركة.
وفيما يخص رقائق الذاكرة، تعتزم الشركتان المضي قدماً لتوفير حلول تقود السوق، بما في ذلك رقائق الذاكرة فائقة اتساع النطاق (إتش.بي.إم) لتشغيل مسرعات الذكاء الاصطناعي الجديدة التي تطورها برودكوم.
أما في جانب تصنيع أشباه الموصلات، سيركز التعاون على توظيف تقنيات سامسونج لتصنيع رقائق مقاس 2 نانومتر فأقل لمنتجات برودكوم، ومن ضمنها حلول الاتصالات اللاسلكية للنطاق العريض.
كما ستتسع الشراكة لتشمل تقنيات التغليف المتقدمة المعتمدة على تقنية رقائق سامسونج مقاس 2 نانومتر مثل (3ر2 دي) و(5ر2 دي)، بما يتيح تطوير تقنيات ذكاء اصطناعي أعلى أداء وأقل استهلاكًا للطاقة.
